分析内容

1. 结构静力学分析

• 整体刚度与强度：

• 多部件载荷传递路径（如机床床身-导轨-主轴系统）

• 螺栓/铆钉连接区域的应力集中（VDI 2230标准）

• 接触非线性：

• 齿轮啮合接触压力（赫兹应力）

• 密封垫片压缩回弹（Gasket材料模型）

2. 动力学与振动

• 模态分析：

• 整机固有频率避让激励源（如发动机装配体避开点火频率）

• 瞬态动力学：

• 冲击载荷下部件相对位移（如车辆碰撞时电池包与车架的相互作用）

• 预紧力松弛：

• 热循环或振动导致的螺栓预紧力衰减

3. 热-结构耦合分析

• 热膨胀差异：

• 不同材料（铝/钢）装配体的热应力（如LED灯具散热器-基板变形）

• 热接触阻抗：

• 界面导热胶厚度对散热效率的影响

4. 疲劳与寿命预测

• 系统级疲劳：

• 焊接支架在随机振动下的裂纹萌生（PSD载荷输入）

• 轴承-轴系旋转接触疲劳（ISO 281标准）

5. 装配工艺仿真

• 过盈配合：

• 轴承压装应力（避免套圈胀裂）

• 焊接变形：

• 多焊点顺序优化控制箱体翘曲

装配体分析对象

分析软件

Adams、ANSYS、ABAQUS、SolidWorks、UG、Pro/E、Creo、CATIA等等

分析需要提供的资料：

1. 三维模型图档(UG，Solidworks、 Pro/E、 CATIA、 step皆可) ，可以签保密协议，如果图不方便发，相关测试零件图片也可以。我司会履行严格保密义务。

2. 测试条件说明ppt文档，将需要测试的内容叙述清楚，主要包含：固定约束条件、装配链接方式、边界条件、载荷加载方式、仿真关注区域、零件材料清单、仿真报告格式要求等。

3. 软件要求、有限元仿真技术要求、交期要求等。