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电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展,电子产品的设计愈来愈精细、复杂;市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时,还要日趋小型化。电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题,需要多门学科的理论和方法的综合应用。
联系我们近年来随着计算机技术的普及和计算速度的不断提高,有限元分析在工程设计和分析中得到了越来越广泛的重视,已经成为解决复杂的工程分析计算问题的有效途径,现在从汽车到航天飞机几乎所有的设计制造都已离不开有限元分析计算,其在机械制造、材料加工、航空航天、汽车、土木建筑、电子电器,国防军工,船舶,铁道,石化,能源,科学研究等各个领域的广泛使用已使设计水平发生了质的飞跃。
1.结构分析 整机结构分析 电路板结构分析 器件封装结构分析 包装结构分析 | 2.流体分析 整机热流分析 液冷散热器导热液流分析 风道制冷制热气流分析 | 3.模流分析(注塑模) 模流分析-- Moldflow 振动分析 强度与刚度分析 优化分析 |
4.热分析 整机热流分析 自然热传导、对流和辐射分析应用ABAQUS完成 自然热固耦合分析应用ABAQUS完成 强迫热流分析,应用CFD软件Sc/Tetra分析 热流优化分析 | 5.振动噪声分析 仿真环境中划分网格、建立接触关系 求解器进行模态和频响分析 随机振动分析 热传导分析 热应力分析 | 6.热结构耦合分析 液冷散热器导热液流分析 器件温循应力分析 焊点温循应力分析 工作条件温度导致焊点失效分析 工作条件温度导致器件失效分析 |
7.碰撞与跌落分析 整机带包装跌落分析 裸机跌落分析 码垛跌落分析 使用场景碰撞分析 | 8.优化分析 减重优化分析 散热件的结构热优化分析 裸机布局优化分析 包装优化分析 | 9.破坏与失效分析 焊点疲劳失效分析 焊点受力开裂分析 器件受力失效分析 器件疲劳失效分析 |
电子终端散热仿真 | 离心风扇流场分析 | 手机热仿真分析 | 智能音箱热分析 |
服务器机柜振动模态分析 | 电板焊料跌落仿真分析 | 电动马达散热分析 | 服务器冲击分析 |
Adams、ANSYS、ABAQUS、SolidWorks、UG、Pro/E、Creo、CATIA等等
分析需要提供的资料:
1. 三维模型图档(UG,Solidworks、 Pro/E、 CATIA、 step皆可) ,可以签保密协议,如果图不方便发,相关测试零件图片也可以。我司会履行严格保密义务。
2. 测试条件说明ppt文档,将需要测试的内容叙述清楚,主要包含:固定约束条件、装配链接方式、边界条件、载荷加载方式、仿真关注区域、零件材料清单、仿真报告格式要求等。
3. 软件要求、有限元仿真技术要求、交期要求等。
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